求人・転職情報 NO.SJ-22-11-35

製造品質向上エンジニア

企業の特徴
半導体製造大手TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーによる共同出資新会社にて、スタートアップメンバーの募集です!
会社名 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing 株式会社(TSMCグループ会社)
職 種 その他
業務内容 Define DPPM target of cutting-edge technology and reduce DPPM through Continuous Improvement Process
Perform Product reliability risk assessment for fab event handling (CP, DVS, Baking, HTOL etc.)
Execute Technical and analytical problem solving, using a structured methodology (PDCA, 8D, especially 3Leg/5Why, and KT)
Evaluate Engineering Change impact on product Quality and Reliability
Review Engineering Changes to ensure procedures are followed and Quality and Reliability criteria are met
勤務地 熊本県菊池郡菊陽町勤務
求められる経験 Possess a bachelor's degree or master's degree in Mechanical, Electrical, Materials Engineering, Physics, Statistics, Reliability, or a related field
+3yrs of experience in semiconductor quality and reliability, integration, or product engineering is a plus
Familiar with 4082 / MPPT / 4156 machine, especially with the programming of Excel VBA, Python code is preferred
Experience with process reliability, e.g. TDDB, HCI, BTI, EM and SM etc.
Good communication & collaboration to internal organizations and external customer engagements and Turnkey service
Self-motivated and handle pressure well under fast paced environment
Multi-tasker and fast learner
Always looking for an opportunity to learn and grow as a go to person
Proactive, Innovative; with good judgement and accountability
With Stop & Fix concept and Well trained operation discipline in execution
雇用形態 正社員

給 与 342万~600万
勤務時間 日勤:07:20~19:20
夜勤:19:20~翌7:20
休 日 平日・土日を含め、3日勤務・3日連休、または2日勤務・2日連休のサイクルです。
その他 TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(以下「SSS」)、株式会社デンソー(以下「デンソー」)は、TSMCの半導体受託製造子会社で、TSMCが株式の過半を所有するJapan Advanced Semiconductor Manufacturing 株式会社(以下「JASM」)に対して、デンソーが約3.5億米ドル(約400億円*)の少数持分出資を行うことを発表しました。この出資により、デンソーはJASMの10%超の株式を取得。

企業プロフィール

業務内容 半導体受託製造
その他 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社(JASM)は、
TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(SSS)が共同で設立した、
TSMCが過半数を出資する熊本県所在の子会社です。

JASMは、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、
22/28nmプロセスならびに12/16nm FinFETプロセスを皮切りとした製造受託サービスを提供し、
SSSはJASMに少数株主として参画。
また、株式会社デンソーが、約400億円の少数持分出資を行うことを発表。

日本におけるJASMのファウンドリは、2024年末までに生産開始を予定しています。

同ファウンドリでは、約1,700~1,900人の先端技術に通じた人材の雇用を創出し、
月間生産能力は55,000枚(300mmウェーハ)となる見込みです。

直近では、TSMCは日本にデザインセンターを設立し、
世界中の顧客にサービスを提供しています。

また、現在、日本のパートナーと協力し、
茨城県のTSMC 3DIC研究開発センターにおいてパッケージング技術の研究を進めています。
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