求人・転職情報 NO.SJ-22-11-34

欠陥分析サポートエンジニア

企業の特徴
半導体製造大手TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーによる共同出資新会社にて、スタートアップメンバーの募集です!
会社名 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing 株式会社(TSMCグループ会社)
職 種 その他
業務内容 【職務内容】
主に以下の業務を対応いただきます。
1. FIB技術者として、デュアルビームFIBを操作してTEMサンプルの準備とSEMイメージングを行う
2. TEM技術者としてTEMを操作しイメージング・分析・報告を行う。またTEMサンプルの前処理(マーキング・デレイヤリング・保護膜塗布(スピンコーティング、ALD)・その他必要な工程)を行う
3. 基本的な装置のメンテナンス
4. 清潔、整理整頓、安全な作業空間・環境を維持

【必要要件】
1. 高卒以上、新卒可
2. 欠陥分析関連での実務経験3年以上
3. 基本的なPCスキル(MS Windows OS、MS Office)
4. 必要に応じ残業が可能であること(労働時間にはあらかじめ上限が設定されています)
5. 平日・土日を含め、3日勤務・3日連休(社内規定により昼夜交代制)
日勤:07:20~19:20・夜勤:19:20~翌7:20

【歓迎条件】
1. デュアルスキル(FIBとTEM)をお持ちの方は優遇
2. TEM分析経験/HR-STEMイメージングとEDS分析のスキルがあれば尚可(TEM技術者)
3. 先端プロセスノード(<28nm)の半導体デバイスのTEM試料作製経験があれば尚可(FIB技術者)
4. 英語または中国語でのコミュニケーション能力があれば尚可

【求める人物像】
1. 新しいことを積極的に学び受け入れる意欲があり、職場環境のプレッシャーに対応できる方
2. 自主性があり、与えられた仕事に優先順位をつけ、期限を守ることができる方
3. チームプレーヤーであり、前向きで、労働倫理をお持ちの方
4. 分析的思考と問題解決能力をお持ちの方

※入社後、3~6ヶ月間の台湾研修があります。
勤務地 熊本県菊池郡菊陽町勤務
求められる経験 【必要要件】
1. 高卒以上、新卒可
2. サーフェイス分析関連での業務経験3年以上
3. 基本的なPCスキル(MS Windows OS、MS Office)
4. 必要に応じ残業が可能であること(労働時間にはあらかじめ上限が設定されています)
5. 平日・土日を含め、3日勤務・3日連休(社内規定により昼夜交代制)
日勤:07:20~19:20・夜勤:19:20~翌7:20

【歓迎条件】
1. 英語または中国語でのコミュニケーション能力があれば尚可

【求める人物像】
1. 新しいことを積極的に学び受け入れる意欲があり、職場環境のプレッシャーに対応できる方
2. 自主性があり、与えられた仕事に優先順位をつけ、期限を守ることができる方
3. チームプレーヤーであり、前向きで、労働倫理をお持ちの方
4. 分析的思考と問題解決能力をお持ちの方

※入社後、3~6ヶ月間の台湾研修があります。
雇用形態 正社員

給 与 342万~600万
勤務時間 日勤:07:20~19:20
夜勤:19:20~翌7:20
休 日 平日・土日を含め、3日勤務・3日連休、または2日勤務・2日連休のサイクルです。
その他 TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(以下「SSS」)、株式会社デンソー(以下「デンソー」)は、TSMCの半導体受託製造子会社で、TSMCが株式の過半を所有するJapan Advanced Semiconductor Manufacturing 株式会社(以下「JASM」)に対して、デンソーが約3.5億米ドル(約400億円*)の少数持分出資を行うことを発表しました。この出資により、デンソーはJASMの10%超の株式を取得。

企業プロフィール

業務内容 半導体受託製造
その他 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社(JASM)は、
TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(SSS)が共同で設立した、
TSMCが過半数を出資する熊本県所在の子会社です。

JASMは、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、
22/28nmプロセスならびに12/16nm FinFETプロセスを皮切りとした製造受託サービスを提供し、
SSSはJASMに少数株主として参画。
また、株式会社デンソーが、約400億円の少数持分出資を行うことを発表。

日本におけるJASMのファウンドリは、2024年末までに生産開始を予定しています。

同ファウンドリでは、約1,700~1,900人の先端技術に通じた人材の雇用を創出し、
月間生産能力は55,000枚(300mmウェーハ)となる見込みです。

直近では、TSMCは日本にデザインセンターを設立し、
世界中の顧客にサービスを提供しています。

また、現在、日本のパートナーと協力し、
茨城県のTSMC 3DIC研究開発センターにおいてパッケージング技術の研究を進めています。
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